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存储的缺货潮究竟要延长到何时？继三星内部透露，存储荒将持续到2028年后，SK海力士也发话了。
韩国SK集团董事长崔泰源在美国旧金山举行的英伟达GTC大会上表示，由于AI运算需求暴增，全球晶圆可能「一路缺到2030年」。
崔泰源指出，AI带动高带宽内存（HBM）需求强劲，但新建晶圆厂产能通常需多年才能实际开出，加上海外设厂受限于水电、土地和施工人才等条件，增产步伐难以跟上市场需求，是导致缺货难解的主因。他预测，最起码到2030年，内存都会处于「一路缺货」的状态。
崔泰源向记者说：「AI需要大量的HBM，所以我们必须使用大量的晶圆。因此我们需要一点时间去生产，至少四到五年。目前的短缺可能延续到2030年，我们预测，晶圆短缺量将超过20%。」
SK集团旗下SK海力士（SK hynix）为全球HBM产业龙头，市占率达57%。在全球DRAM市场则有32%占有率，位居全球第二大。
崔泰源也透露，SK海力士执行长可能会公布稳定DRAM芯片价格的计划，且正在寻找替代能源选项。他说：「我无法在此直接宣布，但我预期，我们的执行长将会针对如何稳定DRAM价格宣布新计划。」
SK海力士执行长郭鲁正表示，之后可能会公布稳定DRAM价格的计划，SK集团也在探索替代能源。
当被问及是否会扩大在美国的芯片产能时，崔泰源表示，尽管SK海力士许多客户位于美国，但在海外设厂需要充足的电力、水源、建筑条件以及工程人才。因此，他强调这无法随心所欲、轻易达成，公司目前重心仍放在韩国国内的生产上。
值得注意的是，崔泰源表示，SK海力士正在评估是否前往美国发行美国存托凭证(ADR)，以扩大投资人基础。他认为，若能把股东结构扩大至韩国以外，将能提高在美国及国际投资人之间的曝光度，进而强化公司的全球影响力。
崔泰源同时提到，中东局势紧张引发能源价格上涨，为集团带来诸多困难，目前正推动集团寻求其他可用能源。
SK海力士在此次的GTC大会上以「聚焦AI内存」为主题，展示SK海力士的主要产品，例如第六代高带宽内存(HBM4)如何应用于英伟达的AI平台，另外也将展示其内存解决方案，这些方案「旨在最大限度地减少数据瓶颈，并最大限度地提高英伟达AI平台上的AI训练和推理效能」。
同时，SK海力士也展出与英伟达共同开发的液冷式企业级固态硬盘(eSSD)，以及搭载SK海力士LPDDR5X产品的英伟达AI超级计算机「DGXSpark」。
SK集团在一份声明中表示：「随着AI技术演进，内存不再仅仅是一个零件，而是成为决定整个AI基础设施架构和性能的核心要素。透过将公司在内存领域的专业知识应用于从数据中心到设备端应用的整个AI领域，SK海力士将跟全球合作伙伴一起塑造AI未来。」
不止SK海力士，三星电子也预计当前席卷全球的内存短缺潮将至少要到2028年。早前三星DS事业群高层指出，尽管目前AI需求带动内存进入「超级周期」，但公司将优先考虑长期获利能力，而非单纯的市占率扩张。
这意味着在未来两年内，三星将根据需求预测精确调整产能计划，以避免过度扩张重蹈过去景气循环的覆辙，同时谨慎扩产，将更多产能投入到能带来高额利润的HBM。
