（正大国际期货官网：纳指弹幕组）
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纳指弹幕组，26/05/21，周四
英伟达已经连续8个季度超预期，股价没动；整个"全球投资社区"真的加不动了，但是确实也没跌，背后这两年，保守的亚洲供应链其实某种程度也抑制了泡沫。
今天，日本,韩国都看到动量股票的反转，日韩股市资金有朝着半导体, AI回流。韩国市场作为全球科技动量投资的proxy，今天看到本土机构净买入, 外资净卖出, 个人投资者净卖出。China H和A都整体跑输亚太市场，但港股呈现南向净买入。
本期的几个关键主题：英伟达点评, Rubin机柜BoM拆分, 亚德诺, CPU, 存储, 半导体设备
> 先放个今日看到的2个最佳的图
VR200中MLCC的量，相比GB300提高3倍，VR200一个Rack里有4300美元的MLCC价值量；2) VR200机柜中ABF载板的价值量和GB300比提高1倍，约2万美元。VR200机柜中ABF载板的价值量和GB300比提高1倍，约2万美元。
英伟达：大摩维持Top Pick，强调April季度收入816亿美元、July指引910亿美元均超预期，Vera Rubin按3Q交付和CY26 CPU收入200亿美元目标将继续压制ASIC分流叙事。
Rubin机柜/ODM价值量：大摩测算VR200 Rubin机柜从ODM采购ASP约780万美元，较GB300提升95%；PCB、MLCC、ABF、电源和散热价值量明显上升，ODM绝对利润也将提升。
亚德诺：Bernstein认为ADI FQ2与FQ3指引均显著超预期，汽车、工业和通信同步改善，但股价回落反映市场开始担心模拟周期、毛利率和估值接近阶段高点。
Agentic CPU：美银将2030年服务器CPU市场空间上调至1250亿美元，agentic AI让CPU从GPU配套角色扩展到独立CPU机柜。
算力/token：CLSA认为token增长和算力短缺仍在强化，Anthropic算力结构显示TPU份额提升，但英伟达仍可能凭借新订单和Blackwell/Rubin重夺增量。
存储：UBS认为AI智能体正在把内存需求从HBM扩展到DDR5、LPDDR5和NAND，DRAM/NAND供给紧张可能延续到2028年前后。
半导体/设备：摩根大通认为TMC参会公司共同确认订单、backlog与客户升级延续，AI推理、存储紧缺和WFE周期拉长同步出现，半导体与设备板块仍应维持Overweight。
数据中心散热材料：UBS认为AI芯片700至1200W功耗正在把热瓶颈推到封装材料层，HPA复合材料导热率可提升约3至4倍，液冷与芯片级first cooling需求同步上升。
CPO/硅光：大摩把NVIDIA NVL576及后续多机架架构视为CPO加速点，光引擎/GPU attach rate或从2至4升至17甚至35以上，Soitec与Besi目标价大幅上调。
硅电容/SEMCO：大摩认为SEMCO约1.5万亿韩元硅电容长约确认更大Si-Cap TAM，主要供给下一代TPU EMIB-T，并让旧DRAM制程供应商获得新的结构性机会。
亚洲科技链：摩根大通Asia Technology Tracker把增量集中在SEMCO、Silergy、Wasion与日本元件，AI服务器正拉动硅电容、ABF、低中压Si MOSFET和电源链条。
英伟达：Rubin与CPU叙事接棒，AI算力龙头仍是大摩Top Pick大摩（26/05/21）
• 核心判断：英伟达财报和指引全面超预期，Vera Rubin按期推进与CPU收入目标共同强化AI factory economics，ASIC分流叙事短期难以撼动主线。• 关键数字：April季度收入816.15亿美元，环比增19.8%、同比增95.1%；Data Center收入752.49亿美元；July季度收入指引910亿美元。• 关注点：后续重点看Vera Rubin 3Q交付、Computex/GTC披露、200亿美元CY26 CPU目标，以及agentic standalone CPU在CoreWeave、Meta、Oracle等客户中的渗透。
大摩认为，英伟达在高预期下仍交出clean beat and raise，核心不是单季度beat本身，而是Vera Rubin量产节奏、CPU收入目标和供应链承诺共同支撑其AI工厂经济学。公司April季度收入816.15亿美元，高于市场和大摩预期；Data Center收入752.49亿美元，环比增长20.8%、同比增长92.4%；非GAAP EPS为1.87美元，同样高于市场预期。July季度收入中位数指引910亿美元，意味着环比再增约100亿美元，毛利率指引维持75%。
关于市场份额争议，大摩认为在全行业供给受限时，单纯比较份额意义有限，关键仍是每token成本是否更低。AMD MI455、TPU v8等新产品经常被拿来对比当前Blackwell，但Vera Rubin有望早于这些产品进入general availability。AI资本开支年化已达约4000亿美元，短期无法全部由Rubin满足，因此Blackwell与竞品的相对TCO仍会被讨论，但“更便宜硅片不等于更低token成本”的逻辑仍需被挑战者证明。
CPU是新的叙事变量。英伟达给出CY26 CPU收入200亿美元目标，已接近服务器CPU收入领导地位。大摩认为其中包含GPU卡上的head node CPU，也包含面向agentic workload的standalone server rack机会。公司还宣布800亿美元回购和年化1美元股息，purchase commitments升至1190亿美元，其中950亿美元将在未来三个季度用于生产。估值上，股价仍明显低于AI同业倍数，大摩维持Overweight/Top Pick。
正大国际期货官网：大摩 - NVIDIA earnings straight down the fairway - 2026/05/21
Rubin机柜价值量上修，PCB与ODM绝对利润最受益大摩（26/05/20）
• 核心判断：Rubin机柜复杂度、功耗密度和计算密度提升，将带动PCB、MLCC、ABF、电源、散热和ODM value-added同步增长。• 关键数字：VR200 Rubin机柜ASP约780万美元，较GB300约399万美元提升95%；PCB价值量+233%，MLCC +182%，ABF +82%，电源+32%，散热+12%。• 关注点：SOCAMM采购模式、consignment业务模式推进、ODM绝对美元利润提升，以及PCB/MLCC/ABF等下游零部件放量节奏。
大摩测算，VR200 Rubin NVL72机柜从ODM采购的ASP约780万美元，若通过OEM采购价格还会更高。成本上升的核心不只是GPU本身，而是存储价格、系统复杂度、功耗密度和计算密度同步提高。由于存储价格显著上涨，memory在Rubin机柜BOM中的占比从GB200/GB300的约7%至9%提升至约26%，GPU占比则从GB200的约65%降至VR200的约51%。若hyperscaler自行采购SOCAMM，Rubin机柜ASP可能从780万美元降至约670万美元。
下游零部件中，PCB是价值量提升最明显的环节。大摩估算VR200单机柜PCB价值量约11.7万美元，较GB300的3.5万美元提升233%。增长来自计算板从22L HDI升级至26L、CCL等级从M7升级到M8、switch tray PCB从24L升级至32L，以及新增44L midplane PCB、BlueField PCB和ConnectX PCB。MLCC价值量也从约1530美元提升至4320美元，主要受compute board、switch board以及BlueField/ConnectX模块新增需求推动；ABF价值量从1.12万美元提升至2.03万美元，受Rubin GPU基板ASP翻倍及NVSwitch、ConnectX数量增加带动。
ODM环节并没有因为tray标准化而价值量下降。大摩认为Rubin机柜ODM value-added较Blackwell提升约35%至40%，底层来自compute board、compute tray、switch board、switch tray、rack assembly、cooling components和新增模块组装测试复杂度提升。按测算，GB300单机柜ODM value-add约10.8万美元，VR200提升至约15.0万美元；毛利率从约2.7%降至1.9%，但绝对美元利润上升才是关键。大摩在ODM中首选纬颖，其次为纬创、广达、鸿海；零部件方向看好台达、AVC、欣兴、臻鼎和FIT。
正大国际期货官网：大摩 - Analysis of Rubin rack BOM, component content, and ODM value-added - 2026/05/20
亚德诺：模拟复苏继续兑现，但Peak风险开始进入定价Bernstein（26/05/21）
• 核心判断：Bernstein认为ADI执行和周期复苏均强，FQ2结果与FQ3指引明显好于市场，但毛利率和经营利润率在高增长下趋平使peak风险成为估值约束。• 关键数字：FQ2收入36.23亿美元，环比增15%、同比增37%，PF EPS 3.09美元，毛利率73%；FQ3收入指引39亿美元、EPS 3.30美元，目标价升至430美元。• 关注点：后续需看工业、汽车、通信能否延续高于季节性的增长，data center是否从小基数变成更大驱动，以及Empower收购对硅电容/电源组合的补强。
Bernstein认为ADI FQ2成绩非常强，收入36.23亿美元，高于市场35.02亿美元和指引上沿，环比增长15%、同比增长37%；PF EPS 3.09美元，高于市场2.92美元；PF毛利率73.0%，高于市场约72.2%。增长结构上，工业收入17.99亿美元，环比增长约20%、同比增长56%，虽略低于市场但明显高于季节性；汽车收入8.72亿美元，环比增长8%；通信收入5.55亿美元，环比增长22%、同比增长79%。
FQ3指引继续超预期。公司预计收入38至40亿美元，中位数39亿美元，环比增长约8%、同比增长35%，显著高于市场36.26亿美元；EPS中位数3.30美元，高于市场3.03美元。工业和汽车均预计中高个位数环比增长，通信低到中双位数增长，其中data center已占通信收入超过75%，同比增长超过90%，由光通信和电源组合拉动。渠道库存维持在6至7周目标区间，显示管理层仍保持较lean的分销策略。
评级约束来自周期位置和估值。尽管结果强劲，股价盘后仍下跌约4%，Bernstein认为部分原因是交易拥挤，也反映投资者开始关注毛利率环比下行、经营利润率在收入继续增长下保持平稳、利用率接近高位以及提价动作已经完成。公司已连续9至10个季度高于季节性增长，2027年P/FE仍在中20倍附近。Bernstein上调FY26至FY28收入和EPS预测，将目标价从375美元上调至430美元，但维持Market-Perform。
正大国际期货官网：Bernstein - Analog Devices (ADI): FQ226 recap - Is it good to the last drop? - 2026/05/21
Agentic AI把CPU重新推回数据中心主线美银（26/05/19）
• 核心判断：Agentic AI让CPU需求从GPU机柜里的host CPU扩展到独立CPU-only机柜，服务器CPU市场空间被重新上修。• 关键数字：美银将2030年服务器CPU市场空间从1100亿美元上调至1250亿美元，较2026年430亿美元增长，2026至2030年CAGR为31%。• 关注点：AMD在x86云和企业市场的份额延续、英伟达Vera CPU机柜放量，以及ARM custom/ASIC CPU份额提升，是后续验证重点。
美银认为，agentic AI正在改变服务器CPU的角色。训练阶段的CPU主要负责数据预处理、tokenization、batching和调度，目标是让GPU尽可能满载；但在推理和agentic AI阶段，CPU开始承担planning、routing、tool execution、API calls、memory management和KV cache routing等控制平面任务。agentic AI不是一次请求对应一次模型回答，而是多步骤规划、调用工具、管理状态、访问数据库、反复评估中间结果，因此一个用户请求会拆成大量CPU-bound子任务。
市场空间层面，美银将2030年服务器CPU市场空间上调至1250亿美元，高于此前1100亿美元，并预计从2026年的430亿美元增长，2026至2030年CAGR达到31%。其中英特尔和AMD到2030年各占约28%价值份额，ARM merchant约7%，ARM custom/ASIC约37%。美银认为AMD仍会在x86云和企业市场继续拿份额，但总市场份额可能在2026年约38%见顶；ARM是最快的份额提升方向，不过价值会分散在merchant、custom和ASIC多个供应商之间。
这不是CPU替代GPU的故事。美银强调agentic AI是system-led，不是CPU-led或GPU-led。GPU和XPU仍是矩阵运算、大模型推理、prefill、decode和reasoning的核心瓶颈，CPU增量来自更均衡的系统架构。英伟达Vera Rubin平台中的独立Vera CPU机柜就是代表性变化：单个Vera CPU rack最多可集成256颗Vera CPU，用于测试、执行和验证Vera Rubin NVL72及LPX机柜结果。到完整40个机柜的Vera Rubin pod层面，CPU数量有机会接近GPU数量，说明agentic AI基础设施正在从GPU集群扩展为CPU、GPU、networking、memory和storage共同增长的系统市场。
AI算力短缺仍在强化，半导体估值逻辑继续上移CLSA（26/05/19）
• 核心判断：CLSA认为AI token需求仍在超预期增长，算力供给至少到2027年前仍难快速缓解，半导体在全球科技市值中的占比提升具备基本面支撑。• 关键数字：Anthropic已签约约1446万颗芯片、当前上线约144万颗；未来新增芯片收入中Google约50%、英伟达约35%、Amazon约15%。• 关注点：Anthropic后续采购订单、TPU与英伟达GPU份额变化、OpenRouter token增速、CoWoS与HBM供给，是AI链条继续重估的关键变量。
CLSA认为，AI行情重新回到核心问题：token仍在爆发，compute仍然短缺。Anthropic是观察算力结构变化的重要样本。按CLSA估算，Anthropic已签约约1446万颗芯片，目前上线约144万颗，仅约10%承诺量进入运行；当前Amazon Trainium在上线芯片中占比约52%，Google TPU约27%，英伟达约21%。但随着已签约订单逐步执行，Google TPU单位份额可能升至约48%，Amazon降至38%，英伟达降至14%。按收入口径看，未来新增芯片收入中Google约50%，英伟达约35%，Amazon约15%。这说明TPU正在改变AI accelerator市场结构，但英伟达并未失去机会，Anthropic uptime和使用限制压力仍可能推动其继续增加GPU订单。
token需求是CLSA更乐观的核心。Agentic AI让一次任务不再只是一次模型调用，而是planning、tool call、context extraction、guardrails、approval、database writeback等连续调用。CLSA以Salesforce为例测算，一个agentic task可消耗8000至35000个token，若扩展到全球SaaS行业，在高频使用情景下仅SaaS就可能贡献约60qn月度token。再叠加deep reasoning输出长度显著提升，CLSA认为终局token预测已经不如短期增速重要；OpenRouter年初至今token已增长4至5倍，三大模型API月度token合计可能已达2.0至2.5qn。
供给端短期仍没有快速解法。CLSA预计2026年AI accelerator出货接近1400万颗，2027年约2200万颗，并认为这将基本吃满TSMC、ASE和Amkor的CoWoS产能。CLSA对TSMC CoWoS需求的判断高于台湾产业共识：2026年底需要约15万片/月，2027年约22万片/月。GPU租赁价格也在上涨，Ampere年初至今上涨约9%，Hopper上涨约20%，Blackwell上涨约18%。在token增长快于供给扩张的背景下，CLSA将AMD和Marvell上调至Outperform，继续看好台积电、英伟达、博通和苹果，认为半导体在全球科技市值中45%的占比仍有继续提升空间。
Agentic AI扩展内存需求，DDR与NAND进入新周期UBS（26/05/20）
• 核心判断：UBS认为agentic AI让内存需求从HBM进一步扩展到DDR5、LPDDR5、SOCAMM和NAND，内存行业正在进入更长、更稳定的新周期。• 关键数字：UBS预计服务器DDR bit需求在2026和2027年分别同比增长44%和70%，DRAM/NAND供给紧张将延续至至少2028年二季度和2027年四季度。• 关注点：增强型LTA覆盖比例、三星HBM份额追平SK海力士、hyperscaler内存支出占capex比例，是后续判断内存盈利持续性的关键。
UBS认为，AI内存需求正在从单一HBM叙事扩展为HBM、DDR5/LPDDR5、SOCAMM、SRAM和NAND共同受益。训练阶段主要拉动HBM，但agentic AI推理更依赖serial computing和CPU控制平面，需要更多服务器CPU、head node CPU以及配套DDR5/LPDDR5。AI agent执行Think、Act、Observe、Repeat循环时，需要拆分输出、调用工具、检索数据库、管理状态和压缩上下文，这些任务都高度依赖DRAM。UBS因此将服务器DDR bit需求增速上调至2026年44%、2027年70%，并预计整体DRAM bit需求在2026和2027年分别增长21%和35%。
NAND也成为新增量。随着上下文窗口扩大、RAG和多agent工作流增加，KV cache和storage需求持续上升。热数据仍会留在HBM或DRAM中，但较冷或不活跃的KV cache会通过offloading转移到本地NVMe SSD或更高密度QLC eSSD中。UBS预计NAND bit需求在2026和2027年分别增长20%和23%，服务器与storage SSD在2027年将占NAND总bit需求约50%，高于2025年的33%。这意味着AI推理规模化不仅拉动高端HBM，也在重塑传统服务器DRAM、SSD和存储体系。
供给和商业模式也在变化。UBS预计DRAM供给紧张至少延续至2028年二季度，NAND延续至2027年四季度；HBM在2027年仍可能成为AI compute瓶颈。更重要的是，增强型LTA正在改变内存行业周期性。UBS估算，头部美国hyperscaler已与内存供应商签署或推进更具约束力的长期协议，DDR5中60%至70%的hyperscaler采购量可能被固定，行业总量中约20%至30%可能在未来2至3年锁定部分量价。这会降低周期高点利润，但提高低谷利润和FCF可见度。UBS将首选从SK海力士切换到三星，目标价上调至40万韩元，理由是三星2027年HBM份额有望追平SK海力士至约40%，且更有能力用产能规模承接多客户LTA。
正大国际期货官网：UBS - APAC Focus: With Agentic AI, what will the New Normal be? - 2026/05/20
半导体全栈周期延长：推理、存储与WFE同步走强摩根大通（26/05/21）
• 核心判断：摩根大通TMC会议反馈显示，半导体与设备公司在财报后仍看到订单、backlog和客户升级继续强化，AI、存储、WFE与工业复苏形成共振。• 关键数字：KLAC认为CY27 WFE将高于CY26且能见度为十年以上最好；MKSI准备2027年以后1650亿至1800亿美元WFE环境；MU/SNDK均指向存储紧缺延续。• 关注点：后续验证重点是推理负载带来的CPU:GPU比例变化、HBM/DRAM/NAND长约定价、CY27 WFE上行，以及工业/汽车/A&D补库存是否真正启动。
摩根大通在第54届TMC会议后维持对半导体和设备板块的建设性判断。最一致的信息是，财报季后需求并未放缓，几乎所有管理层都提到bookings、backlog和customer escalations仍在累积。设备端，KLAC明确表示财报后动能继续增强，2H26显著强于1H26，CY27可见度为十多年来最好；AMAT强调CY26上行不是来自CY27 pull-in，而是旧产能creative reuse和AI带动的先进逻辑、DRAM、先进封装项目。
AI负载正在从单纯加速器需求扩展为全栈机会。英特尔指出，训练时代CPU:GPU比例约1:8，而推理趋近1:1，部分agentic workload甚至达到4:1 CPU-heavy。Astera Labs则把长上下文、KV cache offload、mixture-of-experts通信和custom silicon视为连接芯片内容量扩张的核心驱动。Physical AI也开始形成具体需求，Synaptics机器人管线从90天前1家人形机器人OEM扩展到35家OEM active engagement，并已有3个设计赢单出货。
存储和WFE是周期延长的两条硬线索。美光称财务展望较3月财报后更强，HBM、DRAM、NAND tightness将持续到CY26之后；Sandisk把供不应求判断从CY26末延长到CY27末，并已有5份NBM，其中前三份生命周期合约价值420亿美元。工业、汽车和A&D的复苏也刚刚开始，Microchip 4月booking创近四年最高，NXP仍未看到补库存但将其视为后续顺风。摩根大通Top picks包括AVGO、MRVL、MU、KLAC、AMAT、CDNS、SNPS、ALAB和MKSI。
正大国际期货官网：摩根大通 - TMC Conference Summary: Continued Momentum Post Q1 Earnings: AI Inference Inflection; Broad-based Cyclical Recovery; Solid Memory Upcycle; WFE Cycle Elongated - Stay OW the Group - 2026/05/21
数据中心散热：HPA封装材料从芯片内层解决热瓶颈UBS（26/05/21）
• 核心判断：UBS认为AI数据中心散热瓶颈正在推动封装材料升级，HPA高导热填料从研发走向市场部署，成为液冷之外的芯片级first cooling方案。• 关键数字：700至1200W AI加速器已触及传统材料极限；HPA EMC导热率约3至4 W/mK，对比传统约1 W/mK，可降温4至6°C并提升AI吞吐5%至10%。• 关注点：需要跟踪HPA offtake、球形氧化铝扩产、NVIDIA与foundry封装路线图、TIM标准化，以及液冷部署与高导热封装材料的协同节奏。
UBS把近期数据中心过热事件视为热设计余量收紧的外部信号。高功耗AI服务器在短时间冷却中断下即可触发服务风险，传统硅聚合物材料，包括underfill、mold compound和TIM，导热率通常只有0.5至1 W/mK，已难以支撑700至1200W级AI加速器。新的路径是在封装层替换传统silica filler，引入高纯氧化铝等高导热陶瓷材料，让芯片内部先完成更均匀的热扩散。
供应商证据已经从单点R&D转向产品化。SK hynix推出移动DRAM High-K EMC，通过氧化铝填料把导热率提升约3.5倍，垂直热阻降低约47%；Shin-Etsu KMC系列环氧封装材料导热率可达3.5至5 W/mK；Resonac Alunabeads CB球形氧化铝粉体可支持3 W/mK EMC；Nagase、KCC、Admatechs、Momentive和Denka也均在高纯度、高球形度氧化铝填料上推进。对上游HPA供应商而言，低alpha/低辐射资格是进入半导体材料链的关键。
UBS认为解决散热不会只依赖单层方案。第二代封装材料提供“first cooling”，芯片级冷却则走向micro-channel lid、embedded fluid channel、vapor chamber lid等结构，系统层液冷继续加速，UBS预计direct liquid-cooled servers到2030年CAGR约51%，TAM达310亿美元。高导热封装材料可以延后液冷切换、提升计算密度并降低能耗，广泛应用后到2030年或节省20至30TWh/年数据中心电力，对Jentech、Shenzhen Envicool和Shin-Etsu等方向形成支撑。
正大国际期货官网：UBS - Data Center Thermal Bottleneck Driving Innovation in Thermal Materials - 2026/05/21
CPO机会重估：NVL576把硅光推入scale-up网络大摩（26/05/19）
• 核心判断：大摩认为NVIDIA NVL576及之后的多机架AI架构会把光通信从scale-out进一步推入scale-up，显著抬升Soitec Photonics SOI和Besi混合键合需求。• 关键数字：光引擎/GPU attach rate预计从当前约2至4升至NVL576的17，full CPO可达35，200G SerDes情景甚至70；Soitec目标价升至200欧元，Besi升至300欧元。• 关注点：核心变量是NVL576在2026年底启动和2028年主流化、TSMC COUPE adoption、SiPho渗透率提升，以及HBM4E 16-hi和Feynman GPU是否导入混合键合。
大摩把CPO机会从传统transceiver增长重新扩展到AI scale-up网络。随着模型规模、context window和推理负载增长，单机架NVL72或NVL144可用铜连接覆盖，但NVL576及之后的多机架低延迟域需要跨机架共享数据，铜连接在距离和带宽上接近物理边界，光连接成为更现实的架构选择。Corning Investor Day给出的线索显示，完全光架构下每GPU光纤内容量可从当前约16条提升到160条。
大摩的底层模型把GPU/ASIC假设、AI transceiver模型和NVIDIA架构拆解到光引擎数量。当前pre-CPO架构每GPU约2至4个光引擎，NVL576 hybrid因inter-rack scale-up引入CPO后提升到约17个，full CPO进一步升至约35个；若Feynman/Keyber架构仍停留在200G SerDes，bull case可达70个。光引擎内部的PIC直接对应Soitec Photonics SOI需求，而TSMC COUPE通过SoIC把EIC与PIC堆叠，支撑Besi混合键合设备需求。
Soitec是更直接受益者，大摩预计其Photonics SOI收入从CY25约1.12亿美元、CY26约1.51亿美元升至CY28约4.68亿美元，占收入44%，CY29进一步到7.01亿美元。Besi的机会更分散但空间更大，CPO光引擎、Feynman stacked GPU die和custom HBM导入可把混合键合收入推至CY28约6.33亿欧元，占收入40%。
硅电容TAM上修：SEMCO长约打开DRAM旧制程新用途大摩（26/05/21）
• 核心判断：大摩认为SEMCO硅电容长约确认Si-Cap TAM正在扩大，AI服务器之外还可能进入HPC、自动驾驶和移动设备，供给寡头格局将推动长约化。• 关键数字：SEMCO签署约1.5万亿韩元、约10亿美元硅电容合同，期限为2027年1月1日至2028年12月31日；大摩判断主要供给下一代TPU的EMIB-T。• 关注点：后续需看新增客户是否扩展到mobile等场景、AP Memory相关需求反馈、PSMC产能紧张，以及Winbond是否成为SEMCO潜在合作方。
大摩认为，SEMCO披露的硅电容供给合同把Si-Cap从小众先进封装元件推向更清晰的长期TAM。该合同金额约1.5万亿韩元，约10亿美元，期限覆盖2027至2028年。SEMCO同时表示未来供货目的地不只局限于AI服务器，也会拓展至高性能计算、自动驾驶系统和移动设备。
大摩判断，这份合同主要对应下一代TPU上的EMIB-T需求。硅电容供给具备寡头特征，客户为了保障先进封装平台的电源完整性和交付稳定性，更可能与核心供应商签署长期合约。AP Memory在业绩会上提及未来可能出现更多客户，也支持大摩对更大TAM的判断。
制造端的意义在于，legacy DRAM process非常适合Si-Cap fabrication，给台湾DRAM供应商提供了新的资产再利用方向。由于PSMC产能已满，大摩认为Winbond可能成为SEMCO潜在合作方，2027年贡献可能达到Winbond低个位数收入占比。硅电容因此从SEMCO个股事件，扩展为旧存储制程、先进封装和AI ASIC链条的交叉增量。
正大国际期货官网：大摩 - Old memory: Larger Si-Cap TAM - 2026/05/21
亚洲科技链条：AI服务器继续把增量从算力扩散到元件摩根大通（26/05/21）
• 核心判断：摩根大通Asia Technology Tracker显示，AI基础设施增量继续向韩国、台湾、日本和香港元件链条扩散，硅电容、服务器电源、ABF和Si MOSFET均受益。• 关键数字：SEMCO目标价上调至145万韩元，FY26至FY28 EPS上调5%至25%；Silergy AI ASIC收入预计2H27和2028更显著；Wasion数据中心收入今年有望翻倍至三倍。• 关注点：后续重点看SEMCO新业务兑现、Silergy美国tier-1 CSP突破、三星劳资投票结果、Wasion AIDC backlog，以及日本低中压Si MOSFET供需是否进一步收紧。
摩根大通把亚洲科技链条的边际变化集中在AI服务器和数据中心扩散效应。Samsung Electro-Mechanics的MLCC与substrate业务同时受益于GPU/CPU订单、mix改善和长尾客户价格上行，硅电容与fabless business model又提供新的业务模型。摩根大通将SEMCO目标价上调至145万韩元，并把FY26至FY28 EPS上调5%至25%；公司年初至今股价上涨226%，显著跑赢Kospi的57%。
台湾Silergy的变化在客户突破。摩根大通行业检查显示，公司近期已被美国tier-1 CSP客户qualify，是其切入AI服务器市场的重要里程碑。2026年贡献仍小，仅年底小量出货，但AI ASIC服务器内容量更高、项目量需求显著，2H27和2028将开始形成更高质量增长。Samsung Electronics方面，管理层与工会达成和解，工会投票自5月22日开始、预计5月27日有结果，劳资罢工overhang大概率解除。
日本元件端同样指向AI迁移。METI 3月数据中ABF基板生产仍强，对Ibiden利好；低中压Si MOSFET受AI数据中心需求拉动，供需开始收紧。Infineon和ON Semiconductor均提到将汽车产能重新分配至AI服务器应用，海外模拟/分立厂商已开始提价，而日本厂商暂未采取类似动作。Wasion则受益于数据中心收入今年有望增长至三倍，并有2028至2029年backlog能见度，当前FY27E P/E低于15倍，AIDC顺风尚未充分反映。
正大国际期货官网：摩根大通 - Asia Technology Tracker - 2026/05/21
